一机两用：用于剥切外半导体层，主绝缘层。 带有润滑导向轮，不需要再电缆表面涂抹辅料。 重量轻便可以手提式轻松工作。 任何电缆的微量形变都不会影响使用。  剥除主绝缘层 通过刀片的调节满足绝缘层的剥切厚度。 剥切的深度不变，剥切速度快捷、轻便。 可以根据需要剥切绝缘层梯形结构。  剥除外半导层 剥切的深度可以根据调节螺母来实现。 剥皮器可以适应轻微的电缆形变且不会影响效果。 刀片的特殊设计及特殊的剥切方法，保证了绝缘层表面的光滑度。 绝缘层与半导层之间约为6-100度的过渡，易于电缆段子及接头的连接，节省砂纸抛光或类似的工作。   刀片： 双刀片 剥除器电缆直径范围： 70-130㎜ 外半导体层剥皮深度： 1.5㎜ 小半导体层长度： 50㎜ 绝缘层切割深度： 0-30㎜ 操作方式： 环形剥除 润滑导向轮： 12个轴承 电缆固定方式： 6点固定点 剥除效果： 半导体层表面平整光滑纹路均匀，主绝缘层切就平齐不伤线   重量： 5.0KG