斯米克15%银焊条 斯米克15%银焊条斯米克15银焊条BCuP-5银钎焊料 熔点：640-815℃    相当AWS 飞机牌BCuP-5 用途：钎焊铜及铜合金、银、钼等金属 HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。  用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件，以电机制造工业使用广。白色药皮黄铜焊条HLAgCu80-5 无需另外加钎剂产品外观牌号：HS222标准号：GB6418-2008 产品成分 Cu 　Zn 　Sn 　Si　 Mn Fe 58 　余量 该产品是包有粉红色药皮的焊条钎焊时无需另外加入钎剂 产品用途该产品用于钎焊铜，铸铁和钢供货规格3.0*500mm/2.5*500mm 　　BAg34CuZn银焊条 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度730-820℃ 应用： 　　BAg56CuZnSn银焊条 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm 　　BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点 的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 　　BAg50CuZnSnNi银焊条(HL324银焊条) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高