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测试机的编程过程包括编写、测量和分析三个阶段，每一阶段的工作都是在不同时间轴上进行。在每一阶段中，测试机都需要对信号进行处理。当信号处理过程完成后，测试机就开始运算。当时间轴的参数被计算出来后，它们就会被用来分析其输入向量。当输入向量达到一定的值时，测试机就会开始分析。在这个过程中，计算机就要对输入向量的数据进行处理。这时，测试机就需要将信号传送给测试机。如果计算结果不准确，测试机会自动把它传送给被测试的输入向量。

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cob技术主要有两种形式，一种是cob技术，另一种是倒装片技术。在封装上采用cob的方法可以减少成本和封装时间，但在工艺上则存在较大题。因为封装中需要用到硅基板，而硅基板又比较薄弱。因此在工艺设计上 使硅基板与芯片之间的电气连接更加密切。cob封装的另一个缺陷是，在芯片上安装的硅基板与电气连接不够紧密。因此，为了减少硅基板和芯片之间的摩擦bga封装的焊球间距通常是8mil至25mil之间，为了满足pcb制造工艺中使用的技术要求，通孔和焊盘边缘之间的间距应该保持在6mil至5mil。bga芯片测试座，bga封装的焊球尺寸通常是18mil至25mil。bga封装的焊盘尺寸通常是18mil至25mil之间，为了满足pcb制造工艺中使用的技术要求，通孔和焊盘边缘之间的间距应该保持在6mil至5mil。cga封装的焊球间距可以根据pcb设计和生产所需要而定。bga封装的焊球尺寸通常是16mil至25mil。