东莞芳汇鑫科技技术 主要功能： 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.***的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。