导热硅胶灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶

厦门宏晨电子生产的灌封胶深受电子，电器企业的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

导热硅胶灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶。 专注技术创新与用户需求的有机结合，厦门宏晨电子重视技术创新的力量，积极收集用户不同需求。公司以灌封胶为主导产品，产品销售于全国;福建地区，在市场占有的份额，赢得了广大电子，电器企业的青睐。我们始终一如既往地以为客户提供满意服务为宗旨，为更多用户提供更多有品质高质量的灌封胶。

灌封胶工艺特点：

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

导热硅胶灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶。 效益靠质量、质量靠技术、技术靠人才、人才靠教育。厦门宏晨电子以现代化管理体系为依托，以成熟的工艺生产技术为保障，运用有效的信息管理系统，以人为本，着重技术人才培养。灌封胶主要销售于福建厦门，供应的产品目前主要以陆运;空运;公路运输;铁路运输的方式配送，为用户提供安全周到的服务。

灌封胶搅拌工艺：

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类：

灌封胶材料可分为：

环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶： UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶： EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温完全干燥后，只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。

灌封胶工艺特点：

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

厦门宏晨电子产品生产设备成熟，研发技术力量雄厚，信誉可靠，服务周到，经营灵活。灌封胶的应用有广阔的发展前景以及无限的潜力，上升空间大。厦门宏晨电子会一直以饱满的热情为电子，电器企业提供广泛的有品质绝缘材料产品及的技术支持，热烈欢迎社会各界新老朋友前来合作，让我们共同努力，共同进步，凝聚我们的力量，收获明日的辉煌。

导热硅胶灌封胶，高硬度灌封胶，环氧树酯灌封胶，灌封胶的相关信息就介绍到这里了，希望对大家有所帮助。更多详情，欢迎致电咨询